半导体精密激光
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IC. LED. 半导体. 晶元等引线框架自动裁切，精密激光焊接机(A型)
该机主要应用于IC LED 晶元半导体等引线框架，冲压的铜片，不锈钢片，铁片，等金属材料，金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。
该机主要应用于IC LED 晶元半导体等引线框架，冲压的铜片，不锈钢片，铁片，等金属材料，金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。
该机主要应用于IC LED 晶元半导体等引线框架，冲压的铜片，不锈钢片，铁片，等金属材料，金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。
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