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IC. LED. 半导体. 晶元等引线框架自动裁切,精密激光焊接机(A型)

该机主要应用于IC  LED  晶元半导体等引线框架,冲压的铜片,不锈钢片,铁片,等金属材料,金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。

所属分类:

关键词:精密激光焊接

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