产品详情
激光锡膏焊接有以下特点：
1、 多轴联动，焊点一致性好，对不同焊点，不同高度焊点实现一次加工;
2、 PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预;
3、 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
4、 非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，热影响区小;
5、 激光，CCD，测温，指示光四点同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
6、特定的激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便客户使用;
7、 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性
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焊接方式 |
优点 |
缺点 |
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预先镀锡 |
结构简单，特别适合PCB与焊接线 |
无法焊接IC等多管脚产品 |
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预涂锡膏 |
工艺简单，可满足绝大多数焊接应用 |
多一道点锡膏工序，容易产生飞溅，有残余锡膏，对于高密度焊盘容易产生搭焊。 |
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送锡丝 |
特别适合大焊点应用，可精确控制送锡量,调整每个焊点的锡量，可实现不同大小焊盘的焊接 |
结构复杂，不适合小焊盘焊接 |
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送锡球 |
送锡量高度一致，焊接效果好，可实现在大焊盘上进行小焊点成型焊接，最适合精密焊接，焊接速度快 |
无法实现不同大小焊盘的焊接，设备投入成本高。 |
产品参数
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设备名称 |
激光锡膏焊接机 |
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设备型号 |
BYT-100-XG |
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激光波长 |
808nm、980nm、1070nm可选 |
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激光功率 |
30-150W |
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运动控制 |
运动控制卡 |
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定位方式 |
CCD定位 |
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定位精度 |
±0.02mm |
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焊接范围 |
300*300mm |
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上锡方式 |
预制点锡膏 |
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焊接效率 |
约1s/point |
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整机功率 |
≦2kw |
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整机尺寸 |
1000*900*1800mm |
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