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精密激光焊接和工业自动化及机器人智能生产线解决方案供应商

该机主要应用于IC  LED  晶元半导体等引线框架,冲压的铜片,不锈钢片,铁片,等金属材料,金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。

该机主要应用于IC  LED  晶元半导体等引线框架,冲压的铜片,不锈钢片,铁片,等金属材料,金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。

该机主要应用于IC  LED  晶元半导体等引线框架,冲压的铜片,不锈钢片,铁片,等金属材料,金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。

设备规格:如右图示 长x宽x高 1180mmx1180mmx1680mm

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