产品展示

精密激光焊接和工业自动化及机器人智能生产线解决方案供应商

蒙自ICLED晶体 晶元 半导体等全自动封装检测机

设备规格:如右图示 长x宽x高 1180mmx1180mmx1680mm

类别:

蒙自精密激光焊接

产品描述

设备说明:

1.设备规格:如右图示 长x宽x高 1180mmx1180mmx1680mm

2.设备电源:AC220V;2.2KW

3.设备气源:0.5Mpa~0.7Mpa

4.检测外观有无破损,外观形状是否标准一样,

5.可以同时检测外观尺寸,高度尺寸。

6.良品与次品分类筛选