产品展示

精密激光焊接和工业自动化及机器人智能生产线解决方案供应商

蒙自IC.LED.半导体精密激光冲切焊接机(C型)

该机主要应用于IC  LED  晶元半导体等引线框架,冲压的铜片,不锈钢片,铁片,等金属材料,金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。

类别:

蒙自精密激光焊接

产品描述

适用焊接材料:

该机可焊各种精细的微电子元件、集成电路引线框架,支架等精密零件的焊接,不锈钢制片、铜片,铁片,鸨丝、铝合金、锌合金等。

 

产品优势

•采用德国高速扫描振镜,速度快、稳定性强、光斑细、精度高;

•焊接控制软件是中德技术合作,操作简单、编辑灵活、兼容性强、控制性 好;

•焊接可实现单点或连续性操作,焊缝小,焊接牢固,不易折断。 

 

应用领域

该机主要应用于IC  LED  晶元半导体等引线框架,冲压的铜片,不锈钢片,铁片,等金属材料,金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内金属 屏蔽网、剃须刀片、电子接插件及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密 封焊。

 

全自动精密激光焊接机品质介绍:(发明专利)

1.特殊定制:全自动精密激光焊机批量生产中,全自动定位,全自动裁切,全自动焊接,剪切精度±0.03,焊接精度±0.02。

3.全自动高精密激光裁切焊接一体机生产出的产品120倍效果图,二次元放大测试,焊接后拉力测试超过18公斤,焊接效果成鱼鳞片状。

4.此机体积小,一台机可焊接多个工位,可推行移动,机器整体生产需要电源和气源。

5.此精密激光机所焊接的支架材料范围比较广泛,可以焊接黄铜,紫铜,钛材,铁材,镀锌材,镀铬材,不锈钢等

6.针对焊接厚度范围,0.03mm-3.0mm

 

产品参数

产品型号

BYT-QW-50-150

激光器

Nd:YAG

激光波长

1064mm

最大单脉冲能量

30J / 40J

最大激光功率

50W/200W

脉冲宽度

0.1〜15ms(可调)

脉冲频率

1〜100Hz(可调)

点焊速度

《15个点/s

光点大小

0.3mm

光斑尺寸可调范围

0.1-3.0mm

工作电压

220V

注:本公司保留对上述参数更改的权利,若您对机器有特殊要求,我们可专门定制。