产品展示

精密激光焊接和工业自动化及机器人智能生产线解决方案供应商

沧州激光锡膏焊接机

PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预;

类别:

沧州精密激光焊接

产品描述

激光锡膏焊接有以下特点:

1、 多轴联动,焊点一致性好,对不同焊点,不同高度焊点实现一次加工;

2、 PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预;

3、 拥有核心技术的温度控制模型,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;

4、 非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,热影响区小;

5、 激光,CCD,测温,指示光四点同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

6、特定的激光锡焊软件,实现不同参数调用与加工,方便客户使用;

7、 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性和维护性

 

焊接方式

优点

缺点

预先镀锡

结构简单,特别适合PCB与焊接线

无法焊接IC等多管脚产品

预涂锡膏

工艺简单,可满足绝大多数焊接应用

多一道点锡膏工序,容易产生飞溅,有残余锡膏,对于高密度焊盘容易产生搭焊。

送锡丝

特别适合大焊点应用,可精确控制送锡量,调整每个焊点的锡量,可实现不同大小焊盘的焊接

结构复杂,不适合小焊盘焊接

送锡球

送锡量高度一致,焊接效果好,可实现在大焊盘上进行小焊点成型焊接,最适合精密焊接,焊接速度快

无法实现不同大小焊盘的焊接,设备投入成本高。

 

 

产品参数

设备名称

激光锡膏焊接机

设备型号

BYT-100-XG

激光波长

808nm、980nm、1070nm可选

激光功率

30-150W

运动控制

运动控制卡

定位方式

CCD定位

定位精度

±0.02mm

焊接范围

300*300mm

上锡方式

预制点锡膏

焊接效率

约1s/point

整机功率

≦2kw

整机尺寸

1000*900*1800mm