产品展示
精密激光焊接和工业自动化及机器人智能生产线解决方案供应商
产品描述
要用于传统焊接技术难以适应的产品，如接插件焊接、电机焊线、电机片焊接、车灯焊接、耳机PCB焊线、耳机插头上锡等。
产品参数
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设备名称 |
自动送丝激光焊锡机 |
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设备型号 |
BYT-200-SS |
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激光波长 |
915nm |
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激光功率 |
30-200W |
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锡丝规格 |
0.3-1.2mm |
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运动控制 |
运动控制卡 |
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定位方式 |
CCD定位 |
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定位精度 |
±0.02mm |
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焊接范围 |
300*300mm |
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焊接效率 |
约1s/point |
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整机功率 |
≦2kw |
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整机尺寸 |
1000*900*1800mm |
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焊接方式 |
优点 |
缺点 |
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预先镀锡 |
结构简单，特别适合PCB与焊接线 |
无法焊接IC等多管脚产品 |
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预涂锡膏 |
工艺简单，可满足绝大多数焊接应用 |
多一道点锡膏工序，容易产生飞溅，有残余锡膏，对于高密度焊盘容易产生搭焊。 |
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送锡丝 |
特别适合大焊点应用，可精确控制送锡量,调整每个焊点的锡量，可实现不同大小焊盘的焊接 |
结构复杂，不适合小焊盘焊接 |
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送锡球 |
送锡量高度一致，焊接效果好，可实现在大焊盘上进行小焊点成型焊接，最适合精密焊接，焊接速度快 |
无法实现不同大小焊盘的焊接，设备投入成本高。 |
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